多層プリント配線板｜製品情報

多層プリント配線板

多層プリント配線板は複数層の導体層と絶縁材料で構成され、高密度で複雑な回路を実現。小型化、高信頼性、高速伝送が可能となります。

多層プリント配線板ラインナップ

主な用途	●産業機械向け ●医療機器向 ●通信機器向け ●環境対応向け　他
特徴	●優れた電気特性、機械特性

主な用途	●高信頼性電子機器向け

高信頼性・高Tgタイプ

基材

基材種類：R-1755S パナソニック(株) 製
内層銅箔：35, 70 μｍ
外層銅箔：18, 35, 70 μｍ

高信頼性・耐トラッキングタイプ

基材

基材種類：L-6554C ニッカン工業(株) 製
内層銅箔：5 70 105 140 175 210 μｍ
外層銅箔：18, 35, 70 μｍ

主な用途	センサー向け

キャビティタイプＡ

高耐熱材料

L-6705C(HF) ニッカン工業(株) 製
　Tg=175 ℃ （DSC 法）低熱膨張・ハロゲンフリー
R-1755S パナソニック(株) 製
　Tg=175 ℃ （DSC 法）高スルーホール信頼性

キャビティタイプB

低熱膨張高弾性率材料

CS-3355S
　Tg=155℃ （DSC 法）
CS-3356S(HF) 利昌工業(株)製
　Tg=180 ℃ （DSC 法）低熱膨張高弾性率
エポキシ系接着シート他

主な用途	●高速通信向け
特徴	信号高速化、伝送喪失低減、優れたスルーホール信頼性、優れた耐熱性、鉛フリーはんだ対応
基材	R5795(N)/R 5680(N) パナソニック(株)製

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