PROCESS

CAD設計

試作開発品の開発支援・パターン設計から基板実装など、一歩踏み込んだサービス（ミニEMS事業）も提供。設計から実装までニーズに合わせて対応いたします。

生産設計

時代の変化に対応。ご相談内容、仕様に合わせてクオリティーの高い技術をご提供いたします。

営業管理・生産管理

自社開発の生産管理システムで工場全体をIT化。生産ラインをリアルタイムに管理・サポートしています。

マルチボンドライン

内層の接着力を向上させるためのマルチボンド処理ラインです。

レイアップ溶着機

コア材にプリプレグを重ね、精度良く品質の安定した多層基板を製作する重要な工程。

多層プレス工程

真空プレス機を用いて、加熱・加圧することで多層基板を製造。

NC穴あけ機

自動数値制御穴あけ機を使用して、基板に穴をあけます。

デスミア処理ライン

デスミア処理によりスルーホールの信頼性を向上させます。

銅めっきライン

プリント配線板各層の配線へ導通処理を行う工程。穴内に銅めっきを施しスルーホールを形成します。

ラミネート機

銅めっき後の基板に感光性ドライフィルムを熱圧着します。

露光工程（手動）

ドライフィルムをラミネートした基板とパターンフィルムを密着させ、紫外線を当てパターンを形成するための工程。

露光機（ダイレクトイメージ）

ファインパターンを露光するためにLDI（レーザダイレクトイメージ）装置を用いています。更に協働ロボットにより24時間稼働しています。

エッチングライン

不要な銅部分を溶解し、パターンを形成します。

パターン検査機（AOI）

パターン異常が無いかを自動外観検査装置（AOI）で確認します。

ソルダーレジスト塗布機

液状ソルダーレジストを、カーテン状に落下させ、基板全面にレジストインクを均一に塗布します。

ソルダーレジスト露光工程

レジストインクを塗布した基板に紫外線を当ててインクを硬化させ、現像にて必要な部分の銅を露出させます。

インクジェットプリンター

プリンターヘッドで基板に直接印刷していきます。

スクリーン印刷機

スクリーン版を使用し、文字を印刷します。

レベラー処理機

基板表面の銅露出部分に鉛フリーレベラーを付着させます。

プリフラックス処理機

基板表面の銅露出部分に水溶性プリフラックスを付着させます。

フライングチェッカー

プリント配線板に断線・ショートが無いかをプローブが移動しながら電気検査をします。

専用チェッカー

プリント配線板に断線・ショートが無いかを両面専用治具を用いて電気検査をします。

完成品目視検査(全数検査)

認定検査員制度を実施し、検査員の資格を持つ社員が全数検査を行います。

自動外観検査

製品の不具合を自動検査します。